日本のLogiTech®※2をリードするGROUND株式会社（本社：東京都江東区、代表取締役 CEO：宮田 啓友、以下「GROUND」）は、2019年3月27日（水）、インドMahindra Ecole Centrale大学（所在地：インド テランガーナ州、学長：Dr. Yajulu Medury、以下「MEC」）との協業に関する基本合意契約を締結したことをお知らせします。これに伴い、GROUNDが自社開発を進めるAI物流ソフトウェア『Dynamic Allocation System（ダイナミック・アロケーション・システム）』（以下『DyAS（ディアス）』）の開発を加速させることを目的に、両者は近年AI半導体として注目を集めるField Programmable Gate Array※1（以下、「FPGA」）に関する共同研究を実施します。
インターネットを活用した購買やフリマアプリなどの普及によって、Eコマース（以下、EC）が人々の生活を支える社会インフラへと成長する中、その取引の増加やリアル店舗とEC店舗並立による消費者の購買体験の多様化などが加速しています。その結果、商品を遅滞なく正確に届けるというECの裏側を支える物流のあり方も変革を余儀なくされ、少量多頻度配送や即時配送に対応できるような物流倉庫内の最適化や、購買シーンおよび物流現場を取り巻くさまざまな要因の複雑な組み合わせを消費者のニーズに合わせて最適化する必要性が高まっています。
こういった課題を解決するソリューションの一つとして、GROUNDは、倉庫内の「在庫配置」や「リソース（人およびロボットなど）配分」の最適化や適正化を実現するAI物流ソフトウェア『DyAS』の自社開発を進めています。今回、『DyAS』の中核であるAIの深層学習を高速処理するための半導体としてFPGAに注目し、MECの協力の下、その基礎研究と『DyAS』への応用を推進します。
＜GROUND株式会社 Chief Digital Officer/プロダクトディベロップメント2部 部長 小林 孝嗣（こばやし たかつぐ）のコメント＞ Mahindra Ecole CentraleとFPGAを使った組み合わせ最適化の処理高速化において、共同研究を行えることをとても嬉しく思っています。本共同研究は、実用化がまだほとんどされていないFPGAを流通・物流分野において応用させる非常に意義がある取り組みです。 GPUで並列処理するだけでなく、CPUに適した演算処理も新しい演算チップを使って並列処理させることで、大量の組み合わせデータであっても高速な処理速度を達成させ、迅速な物流対応へと繋げていきたいと考えます。
＜MEC 研究総責任者 Dr.Arya K. Bhattacharya氏からのコメント＞ GROUNDと共に、物流および流通というビジネス現場で活用・応用が期待されるテクノロジーの共同開発に取り組めることは、私たちにとって非常に喜ばしいことです。MECは、グローバルテクノロジー領域において、さまざまな企業の成長に貢献することをミッションとしています。今回の共同研究を通して、GROUNDの事業および物流・流通業の発展に携われることをとても楽しみにしています。
GROUNDは、今後も、AIやロボティクスなどの先端テクノロジーにおけるグローバルな産学連携や研究・開発に積極的に取り組み、物流業界に対してテクノロジーを用いた新しい価値の創出と、その変革の一助を担うことを目指します。
※1：製造後に回路の書き換えが可能な集積回路 ※2：『LogiTech®』及び『Dynamic Allocation System®』はGROUND株式会社の登録商標または商標です。
■ Mahindra Ecole Centrale大学について MECは、インドのMahindra Corporate GroupとフランスのEcole Centrale Group of Institutions of Franceが連携し、2014年にインドのハイドラバードの高度教育機関として設立されました。設立から短期間で、さまざまな国際プロジェクトへの参画や多くの特許出願を実現するなど、基礎研究分野で高い評価を得ている大学です。 https://www.mahindraecolecentrale.edu.in/index.html
MEC ロゴマーク