2019年3月27日、「IoT NEWS」にて、GROUNDがインドのMahindra Ecole Centrale大学と協業に関する基本合意契約を締結し、同社が自社開発を進めるAI物流ソフトウエア『Dynamic Allocation System（ダイナミックアロケーションシステム）：DyAS（ディアス）』の開発を加速することを目的に、AI半導体「Field Programmable Gate Array：FPGA）に関する共同研究を実施する記事が掲載されました。
両者の共同研究における取り組みについて、GROUND Chief Digital Officerの小林孝嗣（こばやし たかつぐ）のコメントもあわせて紹介されました。
詳細は以下をご覧ください。 https://iotnews.jp/archives/120069