プレスリリース

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  GROUND、AI物流ソフトウェア『DyAS(ディアス)』を三菱倉庫へ提供

  2020/04/30

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  GROUND、 優れたBtoBスタートアップを支援する「SAP.iO Foundry Tokyo」に選出

  2020/03/16

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  GROUND、 AMRの製品名『PEER(ピア)』とロゴを発表

  2020/02/12

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  GROUND、 AI物流ソフトウェア『DyAS(ディアス)』とAMRを第4回ロボデックスに出展

  2020/01/23

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  日タイ政府が推進する『Open Innovation Columbus』　在タイ大使公邸でWHA社とMoU締結

  2019/11/18

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  GROUND、第1回関西物流展でAMR最新モデルを展示

  2019/11/13

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  GROUND、日タイ政府が推進する『Open Innovation Columbus』プロジェクトにてタイＷＨＡ社と次世代物流プラットフォーム構築へ

  2019/11/02

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  GROUND、役員人事のお知らせ ―取締役 Chief Technology Officer に小林 孝嗣（たかつぐ）が就任―

  2019/11/01

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  GROUND、トラスコ中山で最新鋭の機能を搭載した物流ロボット『Butler（バトラー）』を本格稼働

  2019/10/01