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GROUND、日立物流と次世代型物流開発で協業
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GROUND、新型汎用ピッキングハンド『mGrip（エムグリップ）』を国内初披露
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GROUND、インドMahindra Ecole Centrale大学との共同研究で、AI半導体FPGA※1の物流分野における応用に挑戦
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GROUND、自社開発を進めるAI物流ソフトウェア『DyAS（ディアス）』の中核を担うアルゴリズムで特許取得
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コーポレートスローガン『Intelligent Logistics®』の世界観とGROUNDで働くメンバーを紹介する動画を公開
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GROUND、米国Soft Robotics社と販売パートナー契約を正式締結し、ロボティックピッキング『SuperPick（スーパーピック）』を日本で初めて提供開始
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GROUND、R&Dセンターで研究・開発を進める自律型協働ロボットを 第3回スマート工場EXPOに新設されたスマート物流ゾーンへ展示
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GROUNDのR&Dセンターで研究・開発を進める自律型協働ロボットを国際物流総合展2018出展の大和ハウス工業様ブースへ提供
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GROUND、中国大手ロボット企業HIT ROBOT GROUP社と協業